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運(yùn)算放大器增益誤差設(shè)計(jì)指南

您坐下來為您的電路選擇合適的運(yùn)算放大器 （op amp） 時(shí)，首先要做的便是確定系統(tǒng)通過該放大器進(jìn)行傳輸?shù)男盘枎挕Ｒ坏┠_定下來這一點(diǎn)，您便可以開始尋找正確的放大器。 [詳情]

軍用光學(xué)技術(shù)概述

現(xiàn)代軍用光學(xué)技術(shù)是以光學(xué)和光電子學(xué)為基礎(chǔ)，與精密機(jī)械、電子和計(jì)算機(jī)等技術(shù)相結(jié)合而形成的一門新興的綜合技術(shù)，是現(xiàn)代軍事技術(shù)的組成部分。 [詳情]

LED顯示器驅(qū)動技術(shù)討論：交流響應(yīng)

本文將探討交流響應(yīng)的重要性及LED 驅(qū)動芯片與電路板設(shè)計(jì)技術(shù)，以協(xié)助工程師設(shè)計(jì)出影像質(zhì)量良好的顯示器。 [詳情]

利用虛擬化簡化Android遷移

本文將探討這些難題，并著重講述移動/嵌入式虛擬化如何能夠幫助OEM及其他開發(fā)人員簡化Android支持和遷移。特別地，本文將結(jié)合使用流行的Beagle Board與OKL4 Microvisor。 [詳情]

基于嵌入式系統(tǒng)的智能門窗設(shè)計(jì)

隨著21世紀(jì)信息化時(shí)代的到來，社會信息化和家居智能化也呈現(xiàn)出了蓬勃發(fā)展的趨勢，越來越多的家庭開始追求高質(zhì)量、高科技舒適安全的家居生活，充分享受由信息時(shí)代帶來的生活上的便利。 [詳情]

論10G光纖以太網(wǎng)優(yōu)化妙方

2011年2月21日消息，在2010年11月舉行的LISA USENIX會議上，一段關(guān)于如何優(yōu)化10千兆以太網(wǎng)性能的會議引起了諸位觀眾的濃烈興趣。 [詳情]

UBM VS. iSuppli，CDMA版iPhone 4全拆解

根據(jù)iSuppli新發(fā)布的初步拆解分析報(bào)告，蘋果（Apple）與美國移動通信業(yè)者Verizon Wireless合作首賣的CDMA版iPhone 4，與去年推出的GSM版本幾乎擁有相同的功能，材料列表成本（BOM）也類似，但新版iPhone 4在設(shè)計(jì)與組件的選擇上有較大的改變。 [詳情]

巴斯夫?qū)⒄故靖采w整個(gè)太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈的解決方案

巴斯夫的產(chǎn)品覆蓋整條太陽能電池價(jià)值鏈，其中最引人注目的產(chǎn)品系列包括：SELURIS® Clean新型環(huán)保清洗液，無鉛金屬化油墨CypoSolTM，和用于制造連接器和接線盒的高穩(wěn)定性工程塑料Ultramid®。 [詳情]

磁珠和電感在解決EMI和EMC方面的作用

磁珠和電感在解決EMI和EMC方面的作用有什么區(qū)別，各有什么特點(diǎn)，是不是使用磁珠的效果會更好一點(diǎn)呢？ [詳情]

射頻識別閱讀器中信道選擇濾波器的設(shè)計(jì)

本文介紹了一種用在UHF RFID模擬基帶中的信道選擇濾波器， 詳細(xì)描述了它的工作原理和電路結(jié)構(gòu)， 給出了具體的設(shè)計(jì)過程， 獲得了比較理想的噪聲特性和線性度。 [詳情]

電池容量計(jì)的一種實(shí)現(xiàn)方法

本文以電動車為使用對象，提出了一種采用電量計(jì)量方法實(shí)現(xiàn)的電池容量計(jì)，可在一定條件下計(jì)量電池容量。它基于這樣一種原理，即對電池充進(jìn)能量和放出能量進(jìn)行計(jì)算并乘以相應(yīng)的損失系數(shù)從而指示電池的容量。 [詳情]

白光及彩色光LED智能照明設(shè)計(jì)解析[附圖]

本文將探討白光應(yīng)用與彩色光應(yīng)用設(shè)計(jì)之間的相同點(diǎn)與不同點(diǎn)、LED系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)以及有助于設(shè)計(jì)人員解決上述問題的功能強(qiáng)大的一些現(xiàn)成解決方案(有些甚至無需編碼)。 [詳情]

以C8051F020為核心的數(shù)字式半導(dǎo)體激光器電源的設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)激光器電源是用純硬件電路實(shí)現(xiàn)的，采用模擬控制方式，無法實(shí)現(xiàn)精確控制，限制了激光的應(yīng)用。使用單片機(jī)對激光電源進(jìn)行控制，能簡化激光電源的硬件結(jié)構(gòu)，有效地解決半導(dǎo)體激光器工作的準(zhǔn)確、穩(wěn)定和可靠性等問題。 [詳情]

LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

LED由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 [詳情]

LED照明技術(shù)知識之降壓結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)[圖表]

隨著LED的廣泛應(yīng)用，在很多地方線性電源這種簡單的結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能滿足需求。一般情況下，當(dāng)用電阻的方式設(shè)定LED所需的正向電流的時(shí)候，這種簡單的驅(qū)動方式可以連續(xù)的由電源向負(fù)載提供能量。由于LED的電流與電阻上的相同，所以電阻上產(chǎn)生的功耗會隨輸入電壓的增加而增加。 [詳情]